O dissipador de calor 8.88.85mm com logo é um componente passivo de resfriamento em formato compacto, projetado para transferir calor de superfícies aquecidas de pequenos componentes eletrônicos para o ambiente. Com suas dimensões indicadas (8.8 x 8.8 x 5 mm) e acabamento com logo gravado na superfície, tem função principal de reduzir a temperatura localizada em chips e módulos que geram calor durante a operação, contribuindo para maior estabilidade térmica do circuito.
Este tipo de dissipador é adequado para projetos de eletrônica, robótica, automação, prototipagem e educação maker, onde há necessidade de controle térmico em componentes de pequeno porte. Pode ser utilizado em placas e módulos que apresentam pontos quentes, como reguladores de tensão, drivers de potência, conversores e circuitos integrados em ambientes de bancada, painéis de controle ou protótipos que exigem gerenciamento térmico discreto.
O dissipador atua por condução térmica, recebendo calor pela base que fica em contato com a superfície do componente, e por convecção dissipando esse calor através da sua massa metálica para o ar ao redor. A fixação ao componente normalmente é feita por meio de pasta térmica, fitas adesivas térmicas ou adesivos condutivos, garantindo melhor transferência de calor entre a superfície do componente e a base do dissipador. Deve-se observar o contato superficial e a planicidade da área do componente para otimizar a dissipação.
Entre as vantagens práticas estão o tamanho compacto, que ocupa pouco espaço na placa, e o acabamento com logo, que pode facilitar identificação estética ou de lote. Antes da compra, verifique cuidadosamente as dimensões e a área disponível no seu projeto, a proximidade de pinos e conectores, o fluxo de ar no ambiente e quaisquer requisitos térmicos específicos do componente. Não presume-se inclusão de pasta térmica nem de método de fixação; confirme se será necessário adquirir adesivos ou compostos térmicos separadamente. Este produto é conhecido em ingles como "Heat Sink 8.88.85mm with Logo"